ARM周三宣布Mali - T658圖形處理(lǐ)器，可(kě)配備多(duō)達8個(gè)内核，以幫助它提供該公司現有的(de)GPU圖形性能的(de)10倍。
與卓越的(de)圖形性能相比，Mali-400 MP，這(zhè)是智能手機，包括三星電子的(de)Galaxy S II和(hé)使用(yòng)新的(de)Galaxy Note。該芯片是Mali- T604計算(suàn)能力的(de)四倍GPU，它尚未出現在任何可(kě)用(yòng)的(de)産品。
将導緻更好的(de)高(gāo)清遊戲的(de)性能提升，并幫助在迎來(lái)新的(de)計算(suàn)密集型應用(yòng)，如增強現實，根據ARM。除了(le)智能手機，GPU也(yě)可(kě)用(yòng)于片劑，智能電視，和(hé)汽車娛樂(yuè)系統。
但是，不要指望很快(kuài)的(de)Mali-T658 GPU的(de)産品。Mali-T604 GPU爲基礎的(de)智能手機将在明(míng)年到達，同時(shí)使用(yòng)四核心的(de)Mali - T658芯片的(de)産品将在2013年到達。預計将在2015年推出一個(gè)版本最多(duō)八個(gè)核心供電的(de)産品，根據從詳細介紹了(le)ARM的(de)移動處理(lǐ)器的(de)演變圖表。
ARM表示，三星，富士通(tōng)半導體，電子和(hé)LG電子公司将與ARM的(de)産品合作中。
該芯片兼容了(le)一些不同的(de)圖形和(hé)計算(suàn)的(de)API，包括DirectX 11和(hé)微軟DirectCompute，Khronos，OpenGL ES和(hé)OpenCL谷歌(gē)的(de)Renderscript和(hé)OpenVG。
除了(le)新的(de)Mali GPU，本周也(yě)看到了(le)引進華碩的(de)10英寸Eee Pad的(de)變壓器總理(lǐ)片劑。它采用(yòng)的(de)基于ARM的(de)Tegra 3處理(lǐ)器，它有四個(gè)核心，Mali12月(yuè)将開始在全球出貨。
